电子工艺实习报告

电子工艺实习报告汇编15篇

随着社会不断地进步，报告的适用范围越来越广泛，我们在写报告的时候要注意逻辑的合理性。那么你真正懂得怎么写好报告吗？下面是小编整理的电子工艺实习报告，仅供参考，希望能够帮助到大家。

一、实习目的：

1、熟识手工焊锡的常用工具的用法及其维护与修理，基本把握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简洁电子产品的安装与焊接，熟识电子产品制作过程及主要工艺；

2、把握电子组装的基本技能；

3、把握电子元器件的识别及选择；

4、学习焊接电路板的有关学问；

5、看懂收音机的安装图，学会动手组装和焊接收音机。

6、看懂充电器的安装图，学会动手组装和焊接充电器。

7、了解电子产品的焊接。

二、实习要求：

1、要求学员熟识常用电子元器件的识别，选用原则和测试方法。

2、要求学员练习和把握正确与焊接的方法，熟识焊接工具以及焊接材料的选择。并了解工业生产中的电子焊接技术的进展，焊接的流程以及装配整机的生产流程。

3、要求学员把握收音机，充电器的装配，焊接，调试。的基本操作技能，并对实际产品的制作，安装，调试和检测。

4、要求学员把握了解电路板的基本学问，基本设计方法。

三、实习内容：

1、焊接训练：

元器件：电路板、导线；< ……此处隐藏30288个字……内容

1、通孔焊接技术

焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为压焊、熔焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎焊熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。

1.1 锡焊工具与材料

(1)焊接工具：电烙铁

(2)辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀

(3)焊料和焊剂

①焊料：焊料由易熔金属构成，焊接时熔化，与待焊金属材料结合，在待焊材料表面形成合金层，将待焊材料连接在一起。

②焊剂：按在焊接过程中的作用，焊剂可分为阻焊剂和助焊剂。

1.2焊接方法与步骤

(1)焊前处理

焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

①清除焊接部位的氧化层

②元件镀锡

(2)焊接

做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。

①准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。

②加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

③ 熔化焊料

当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 ④移开焊锡

当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

⑤移开烙铁

当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。